Tin tức

LG Innotek xây dựng nhà máy sản xuất đế chip mới tại Deep C Hải Phòng II

Posted on by root
08
Th7

LG Innotek tiếp tục khẳng định niềm tin vào môi trường đầu tư tại Hải Phòng khi quyết định xây dựng nhà máy sản xuất đế chip bán dẫn mới tại KCN Deep C Hải Phòng II. Dự án được xem là bước đi chiến lược nhằm mở rộng năng lực sản xuất chất nền bán dẫn, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các ngành công nghệ cao như trí tuệ nhân tạo (AI), 5G, 6G và trung tâm dữ liệu. Với quy mô lớn cùng công nghệ hiện đại, nhà máy không chỉ góp phần nâng cao vị thế của Hải Phòng trên bản đồ công nghiệp điện tử toàn cầu mà còn tạo thêm nhiều cơ hội việc làm chất lượng cao cho lao động địa phương. 

LG Innotek đầu tư nhà máy sản xuất đế chip quy mô lớn tại Hải Phòng

LG Innotek đầu tư nhà máy sản xuất đế chip quy mô lớn

LG Innotek tiếp tục mở rộng hoạt động sản xuất tại Việt Nam khi công bố kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất đế chip (Semiconductor Substrate) mới tại Khu công nghiệp Deep C Hải Phòng II – Nam Đình Vũ. Đây được xem là một trong những dự án có ý nghĩa quan trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam, đồng thời góp phần khẳng định vị thế của Hải Phòng như một trung tâm sản xuất điện tử và công nghệ cao trong khu vực.

Theo kế hoạch, nhà máy sẽ được xây dựng trên khu đất rộng khoảng 24 ha, tương đương gần 330.000 m², với quy mô tương đương khoảng 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Dự án dự kiến khởi công vào tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Toàn bộ nguồn vốn đầu tư được thực hiện thông qua công ty con của LG Innotek tại Việt Nam, thể hiện cam kết lâu dài của doanh nghiệp đối với thị trường trong nước.

Việc mở rộng đầu tư lần này không chỉ giúp LG Innotek nâng cao năng lực sản xuất mà còn tạo thêm nhiều cơ hội việc làm, thúc đẩy phát triển chuỗi cung ứng linh kiện điện tử, đồng thời thu hút thêm các doanh nghiệp công nghệ cao đến đầu tư tại Hải Phòng.

Quy mô dự án LG Innotek tại Deep C Hải Phòng II

Quy mô dự án LG Innotek tại Deep C Hải Phòng II

Dự án được triển khai tại lô CN 7.3 thuộc Khu công nghiệp Deep C Hải Phòng II – Nam Đình Vũ, một trong những khu công nghiệp hiện đại và có hạ tầng đồng bộ hàng đầu miền Bắc. Với diện tích khoảng 330.000 m², nhà máy mới sẽ trở thành một trong những cơ sở sản xuất đế chip lớn của LG Innotek tại khu vực Đông Nam Á.

Khu công nghiệp Deep C sở hữu vị trí chiến lược khi nằm gần cảng biển nước sâu Lạch Huyện, hệ thống cảng Đình Vũ, sân bay quốc tế Cát Bi và mạng lưới cao tốc kết nối Hà Nội, Quảng Ninh cùng nhiều tỉnh công nghiệp trọng điểm phía Bắc. Điều này giúp doanh nghiệp tối ưu chi phí logistics, rút ngắn thời gian vận chuyển nguyên vật liệu cũng như xuất khẩu sản phẩm đến các thị trường quốc tế.

Theo tiến độ dự kiến, công trình sẽ bắt đầu xây dựng từ tháng 7/2026 và hoàn thiện vào tháng 5/2027 trước khi đưa vào vận hành thương mại. Đây là khoảng thời gian được đánh giá khá nhanh đối với một dự án công nghệ cao có quy mô lớn.

Nhà máy sẽ sản xuất các loại đế chip cao cấp phục vụ xu hướng công nghệ toàn cầu

Điểm nổi bật của dự án là tập trung sản xuất các dòng đế chip bán dẫn có giá trị gia tăng cao, phục vụ những lĩnh vực công nghệ đang phát triển mạnh trên thế giới.

Sản xuất RF-SiP phục vụ mạng 5G và tương lai 6G

RF-SiP (Radio Frequency System in Package) là loại đế chip được sử dụng trong các thiết bị truyền thông không dây hiện đại. Công nghệ này đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp nhiều linh kiện tần số vô tuyến trên cùng một gói chip nhằm nâng cao hiệu suất truyền tín hiệu và giảm kích thước thiết bị.

Nhu cầu RF-SiP đang tăng nhanh cùng với sự phổ biến của mạng 5G trên toàn cầu. Trong tương lai, khi công nghệ 6G bắt đầu được thương mại hóa, nhu cầu đối với loại đế chip này dự kiến sẽ tiếp tục tăng trưởng mạnh, mở ra thị trường đầy tiềm năng cho LG Innotek.

Sản xuất FC-CSP dành cho chip AI hiệu năng cao

FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) là dòng đế chip được sử dụng rộng rãi trong các bộ xử lý AI, thiết bị di động thế hệ mới và nhiều sản phẩm điện tử yêu cầu hiệu suất cao nhưng vẫn đảm bảo tiết kiệm điện năng.

Trong bối cảnh AI on-device ngày càng phát triển, các thiết bị như điện thoại thông minh, máy tính xách tay, camera thông minh và thiết bị IoT đều cần những dòng chip có khả năng xử lý AI trực tiếp trên thiết bị. Điều này khiến FC-CSP trở thành một trong những sản phẩm chiến lược của LG Innotek trong giai đoạn tới.

Sản xuất FC-BGA cho CPU, GPU và trung tâm dữ liệu

LG Innotek xây dựng nhà máy sản xuất đế chip mới tại Deep C Hải Phòng II

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) là dòng đế chip cao cấp được sử dụng trong CPU, GPU, máy chủ và hệ thống trung tâm dữ liệu (Data Center). Đây là phân khúc có giá trị rất cao khi nhu cầu đầu tư hạ tầng AI trên toàn thế giới đang tăng trưởng mạnh.

Sự bùng nổ của điện toán đám mây, trí tuệ nhân tạo và các mô hình AI thế hệ mới đã khiến nhu cầu đối với CPU và GPU hiệu năng cao liên tục gia tăng. Vì vậy, FC-BGA được xem là một trong những sản phẩm có tiềm năng tăng trưởng mạnh nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Chiến lược “2 trung tâm sản xuất” của LG Innotek

Việc xây dựng nhà máy mới tại Hải Phòng nằm trong chiến lược phát triển dài hạn của LG Innotek với mô hình “2 trung tâm sản xuất”.

Theo đó, cơ sở tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ tiếp tục đảm nhiệm hoạt động nghiên cứu và phát triển (R&D), thử nghiệm công nghệ mới cũng như sản xuất các dòng sản phẩm công nghệ cao có yêu cầu kỹ thuật đặc biệt.

Trong khi đó, Việt Nam sẽ trở thành trung tâm sản xuất quy mô lớn với nhiệm vụ sản xuất hàng loạt nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường toàn cầu. Mô hình này giúp LG Innotek vừa duy trì lợi thế về nghiên cứu công nghệ tại Hàn Quốc vừa tận dụng lợi thế về chi phí, nguồn nhân lực và môi trường đầu tư tại Việt Nam.

Chiến lược này cũng phản ánh xu hướng dịch chuyển chuỗi cung ứng bán dẫn sang Đông Nam Á nhằm đa dạng hóa địa điểm sản xuất và giảm rủi ro trước những biến động của thị trường quốc tế.

>>Xem thêm: [HOT] Viettel tuyển dụng việc làm năm 2026

Vì sao LG Innotek lựa chọn mở rộng sản xuất tại Việt Nam?

Việc LG Innotek quyết định đầu tư thêm nhà máy mới không phải là sự mở rộng mang tính ngẫu nhiên mà xuất phát từ nhiều yếu tố của thị trường.

Trước hết, nhu cầu chip bán dẫn trên toàn cầu vẫn đang tăng trưởng mạnh nhờ sự phát triển của các lĩnh vực như AI, điện toán đám mây, xe điện, thiết bị thông minh và mạng viễn thông thế hệ mới. Những ngành này đều cần lượng lớn chip hiệu năng cao, kéo theo nhu cầu về đế chip ngày càng lớn.

Bên cạnh đó, sự phát triển của công nghệ 5G và quá trình chuẩn bị cho 6G khiến nhu cầu đối với RF-SiP tăng nhanh. Đồng thời, xu hướng AI on-device đang thúc đẩy nhu cầu sản xuất FC-CSP và FC-BGA phục vụ các bộ xử lý AI.

Một nguyên nhân quan trọng khác là nhà máy hiện tại của LG Innotek tại Hàn Quốc gần như đã hoạt động hết công suất. Việc mở rộng sản xuất sang Việt Nam sẽ giúp doanh nghiệp tăng năng lực đáp ứng đơn hàng trong khi vẫn tối ưu chi phí sản xuất.

Việt Nam cũng đang nổi lên như một điểm đến hấp dẫn của ngành công nghiệp điện tử nhờ lực lượng lao động dồi dào, chính sách thu hút đầu tư thuận lợi, vị trí địa lý thuận tiện và hệ thống các khu công nghiệp hiện đại.

Hải Phòng ngày càng khẳng định vị thế trung tâm công nghiệp công nghệ cao

Trong nhiều năm gần đây, Hải Phòng liên tục thu hút những dự án FDI quy mô lớn trong lĩnh vực điện tử, cơ khí chính xác và công nghệ cao. Sự hiện diện của LG Innotek cùng nhiều doanh nghiệp lớn đã góp phần hình thành hệ sinh thái sản xuất hiện đại tại địa phương.

Việc bổ sung thêm nhà máy sản xuất đế chip sẽ nâng cao tỷ trọng các sản phẩm công nghệ cao trong cơ cấu công nghiệp của Hải Phòng, đồng thời tạo điều kiện để các doanh nghiệp phụ trợ phát triển. Chuỗi cung ứng linh kiện điện tử, vật liệu bán dẫn, logistics, dịch vụ kỹ thuật và đào tạo nhân lực đều sẽ được hưởng lợi từ dự án này.

Ngoài ra, dự án còn góp phần nâng cao năng lực cạnh tranh của Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu khi ngày càng có nhiều tập đoàn quốc tế lựa chọn mở rộng sản xuất tại Việt Nam.

Mục tiêu doanh thu đầy tham vọng đến năm 2030

Theo định hướng phát triển của LG Innotek, mảng kinh doanh đế chip sẽ trở thành một trong những động lực tăng trưởng quan trọng trong những năm tới.

Doanh nghiệp đặt mục tiêu doanh thu của lĩnh vực này đạt trên 3.000 tỷ won, tương đương khoảng 2,2 tỷ USD vào năm 2030. Đồng thời, mảng đế chip được kỳ vọng sẽ trở thành trụ cột lợi nhuận mới với quy mô tương đương mảng camera – lĩnh vực vốn là thế mạnh truyền thống của LG Innotek.

Để đạt được mục tiêu này, việc mở rộng năng lực sản xuất tại Việt Nam đóng vai trò đặc biệt quan trọng. Nhà máy mới tại Deep C Hải Phòng II sẽ giúp doanh nghiệp đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của khách hàng trên toàn cầu, đồng thời nâng cao khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói và sản xuất linh kiện bán dẫn.

Kết luận

Dự án xây dựng nhà máy sản xuất đế chip của LG Innotek tại Deep C Hải Phòng II không chỉ là một khoản đầu tư quy mô lớn mà còn là dấu mốc quan trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam. Với quy mô khoảng 24 ha, tiến độ xây dựng từ tháng 7/2026 đến tháng 5/2027 và định hướng sản xuất các dòng đế chip cao cấp như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA, nhà máy được kỳ vọng sẽ trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng toàn cầu của LG Innotek.

Nếu quý khách có nhu cầu mua sắm vật tư công nghiệp hãy liên hệ với chúng tôi qua các thông tin sau để được báo giá chính giá:

root